
理解两种二极管的本质差异,需从其内部结构与载流子行为入手。虽然都属于半导体器件,但其制造工艺与物理机制截然不同。
齐纳二极管:采用高掺杂的PN结结构,通过精确控制掺杂浓度使击穿电压可调。其结构类似于普通二极管,但反向击穿特性被刻意优化。
肖特基二极管:采用金属(如铝或铂)与N型半导体直接接触形成的“肖特基势垒”。无传统PN结,因此不存在少数载流子存储效应。
齐纳二极管:反向击穿时以电子-空穴对的雪崩或齐纳隧穿为主,响应速度受限于电荷积累过程,恢复时间较慢。
肖特基二极管:仅依靠多数载流子(电子)导电,无少子储存现象,因此反向恢复时间几乎为零,适合高频操作。
齐纳二极管:温度系数相对较大,高功率下易受热影响,长期工作需注意散热设计。
肖特基二极管:具有较好的温度稳定性,但高温下漏电流会显著增加,需在额定温升内使用。
齐纳二极管因结构简单、工艺成熟,成本低廉,广泛用于基础电路;肖特基二极管因材料与封装要求更高,价格略贵,但在高性能电源模块中占据主导地位。
在智能手机充电管理芯片中,常采用肖特基二极管进行输入整流,提升充电效率;而在主板上的电压参考电路中,则使用齐纳二极管确保模拟信号的精准读取。
当面临以下情况时,可按如下策略选择:
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